ቁልፍ መውሰጃዎች
- በቺፕ ማሸጊያ ውስጥ እያደገ ያለው አብዮት አካላትን ለበለጠ ሃይል ያዘጋጃል።
- የአፕል አዲሱ ኤም 1 አልትራ ቺፕስ ሁለት M1 ማክስ ቺፖችን ከ10, 000 ሽቦዎች ጋር በአንድ ሰከንድ 2.5 ቴራባይት ውሂብን ያገናኛል።
-
አፕል አዲሱ ቺፕ ከተወዳዳሪዎቹ የበለጠ ቀልጣፋ እንደሆነ ተናግሯል።
የኮምፒዩተር ቺፕ ከሌሎች አካላት ጋር እንዴት እንደሚቀልጥ ትልቅ የስራ አፈጻጸምን ያመጣል።
የአፕል አዲሱ ኤም 1 አልትራ ቺፕስ "ማሸጊያ" በሚባል ቺፕ አሰራር ውስጥ እድገትን ይጠቀማሉ። የኩባንያው UltraFusion የማሸጊያ ቴክኖሎጂ ስም ሁለት ኤም 1 ማክስ ቺፖችን ከ10,000 ሽቦዎች ጋር በማገናኘት 2 መሸከም ይችላል።በሰከንድ 5 ቴራባይት ዳታ። ሂደቱ በቺፕ ማሸጊያ ላይ እያደገ ያለ አብዮት አካል ነው።
"የላቀ ማሸግ አስፈላጊ እና ብቅ ያለ የማይክሮኤሌክትሮኒክስ አካባቢ ነው" ሲሉ የNextFlex ምህንድስና ዳይሬክተር የሆኑት ጃኖስ ቬሬስ፣ የታተመ ተጣጣፊ ኤሌክትሮኒክስ ማምረትን ለማሳደግ የሚሰራው ጥምረት ለላይፍዋይር በኢሜል ቃለ መጠይቅ ላይ ተናግሯል። "በተለምዶ እንደ አናሎግ፣ ዲጂታል ወይም ኦፕቶኤሌክትሮኒክ "ቺፕሌትስ" ያሉ የተለያዩ የዳይ ደረጃ ክፍሎችን ውስብስብ በሆነ ጥቅል ውስጥ ማዋሃድ ነው።"
A ቺፕ ሳንድዊች
አፕል ሁለት M1 ማክስ ቺፖችን UltraFusion በመጠቀም ብጁ-የተሰራ ማሸግ ዘዴውን በማጣመር አዲሱን M1 Ultra ቺፕ ገንብቷል።
በተለምዶ የቺፕ አምራቾች ሁለት ቺፖችን በማዘርቦርድ በኩል በማገናኘት አፈፃፀማቸውን ያሳድጋሉ፣ይህም በተለምዶ መዘግየት መጨመር፣ የመተላለፊያ ይዘት መቀነስ እና የኃይል ፍጆታ መጨመርን ጨምሮ ከፍተኛ የንግድ ልውውጥን ያመጣል። አፕል ከ 10,000 በላይ ሲግናሎች ላይ ቺፖችን የሚያገናኝ የሲሊኮን ኢንተርፖሰርን የሚጠቀም UltraFusion ጋር የተለየ አቀራረብ ወሰደ፣ ይህም የጨመረው 2 ነው።5ቴባ/ሰ ዝቅተኛ መዘግየት፣የኢንተር ፕሮሰሰር ባንድዊድዝ።
ይህ ቴክኒክ M1 Ultra ባህሪ እንዲኖረው እና በሶፍትዌር እንደ አንድ ቺፕ እንዲታወቅ ያስችለዋል፣ስለዚህ ገንቢዎች አፈፃፀሙን ለመጠቀም ኮድ እንደገና መፃፍ አያስፈልጋቸውም።
"ሁለት ኤም 1 ማክስ ይሞታልን ከ UltraFusion ማሸጊያ አርክቴክቸር ጋር በማገናኘት አፕል ሲሊከንን ወደ ማይታወቅ አዲስ ከፍታ ማሳደግ እንችላለን ሲሉ የሃርድዌር ቴክኖሎጂስ ከፍተኛ ምክትል ፕሬዝዳንት ጆኒ ስሮውጂ በዜና ላይ ተናግረዋል። "በኃይለኛው ሲፒዩ፣ ግዙፍ ጂፒዩ፣ የማይታመን የነርቭ ሞተር፣ የፕሮሬስ ሃርድዌር ማጣደፍ እና ከፍተኛ መጠን ያለው የተዋሃደ ማህደረ ትውስታ ያለው ኤም 1 አልትራ የ M1 ቤተሰብን ለግል ኮምፒዩተር የአለም በጣም ኃይለኛ እና አቅም ያለው ቺፕ አድርጎ ያጠናቅቃል።"
ለአዲሱ የማሸጊያ ንድፍ ምስጋና ይግባውና M1 Ultra ባለ 20-ኮር ሲፒዩ ባለ 16 ከፍተኛ አፈጻጸም ኮሮች እና አራት ከፍተኛ ብቃት ያላቸው ኮሮች አሉት። አፕል ቺፕው በተመሳሳይ ሃይል ፖስታ ውስጥ ካለው ፈጣን ባለ 16-ኮር ፒሲ ዴስክቶፕ ቺፕ በ90 በመቶ ከፍ ያለ ባለ ብዙ ክር አፈጻጸም እንደሚያቀርብ ተናግሯል።
አዲሱ ቺፕ ከተወዳዳሪዎቹም የበለጠ ቀልጣፋ ነው ሲል አፕል ተናግሯል። M1 Ultra 100 ያነሰ ዋትን በመጠቀም የፒሲ ቺፕ ከፍተኛ አፈጻጸም ላይ ይደርሳል፣ይህም ማለት አነስተኛ ጉልበት ይበላል፣ እና አድናቂዎች በጸጥታ የሚሮጡ ናቸው፣ በሚፈልጉ መተግበሪያዎችም ቢሆን።
ኃይል በቁጥር
አፕል ቺፖችን ለመጠቅለል አዳዲስ መንገዶችን የሚመረምር ብቸኛው ኩባንያ አይደለም። AMD በ Computex 2021 ትንንሽ ቺፖችን በላያቸው ላይ የሚከምር 3D ማሸጊያ የተባለውን የማሸጊያ ቴክኖሎጂ አሳይቷል። ቴክኖሎጂውን የሚጠቀሙት የመጀመሪያዎቹ ቺፖች በዚህ አመት መጨረሻ የሚጠበቁ የ Ryzen 7 5800X3D ጌም ፒሲ ቺፕስ ይሆናሉ። የ AMD አቀራረብ፣ 3D V-Cache ተብሎ የሚጠራው፣ ባለከፍተኛ ፍጥነት ሚሞሪ ቺፖችን ወደ ፕሮሰሰር ኮምፕሌክስ ለ15% የስራ አፈጻጸም ያሳድጋል።
በቺፕ ማሸግ ውስጥ ያሉ ፈጠራዎች አሁን ካሉት የበለጠ ጠፍጣፋ እና ተለዋዋጭ ወደሆኑ አዳዲስ መግብሮች ሊመሩ ይችላሉ። አንዱ መሻሻል የሚታይበት ቦታ የታተመ የወረዳ ሰሌዳዎች (PCBs) ነው ሲል ቬረስ ተናግሯል። የላቁ ማሸጊያዎች እና የላቀ PCB መገናኛ ወደ "የስርዓት ደረጃ ማሸጊያ" PCBs ከተካተቱ ክፍሎች ጋር ሊያመራ ይችላል, እንደ resistors እና capacitors ያሉ ልዩ ክፍሎችን ያስወግዳል.
አዲስ የቺፕ ማምረቻ ቴክኒኮች ወደ "ጠፍጣፋ ኤሌክትሮኒክስ፣ ኦሪጋሚ ኤሌክትሮኒክስ እና ኤሌክትሮኒክስ መሰባበር እና መሰባበር ያስከትላሉ" ሲል ቬረስ ተናግሯል። "የመጨረሻው ግብ በጥቅል፣ በወረዳ ቦርድ እና በስርአት መካከል ያለውን ልዩነት በአጠቃላይ ማስወገድ ነው።"
አዲስ የቺፕ ማሸግ ቴክኒኮች የተለያዩ ሴሚኮንዳክተር ክፍሎችን ከፓሲቭ ክፍሎች ጋር ይጣበቃሉ ሲል ቶቢያስ ጎትሽኬ የሲኒየር ፕሮጄክት ማኔጀር ኒው ቬንቸር በ SCHOTT የወረዳ ቦርድ አካላትን ያደርጋል ሲል ከ Lifewire ጋር በተደረገ የኢሜል ቃለ ምልልስ ተናግሯል። ይህ አካሄድ የስርዓቱን መጠን ሊቀንስ፣ አፈፃፀሙን ሊጨምር፣ ትላልቅ የሙቀት ጭነቶችን ማስተናገድ እና ወጪዎችን ሊቀንስ ይችላል።
SCHOT የመስታወት ሰርክ ቦርዶችን ለመስራት የሚያስችሉ ቁሳቁሶችን ይሸጣል። "ይህ የበለጠ ኃይለኛ ፓኬጆችን በትልቅ ምርት እና ጥብቅ የአምራችነት መቻቻልን ያስችላል እና አነስተኛ ለአካባቢ ተስማሚ የሆኑ ቺፖችን ከኃይል ፍጆታ ይቀንሳል" ብለዋል ጎትሽኬ።
